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OPTEK DPL-24A 真空壓合機

DPL-24A 真空壓合機

層壓機原本最初的目的是將底片層壓到沖印電路板,但隨著機器慢慢更新,新產品如今已朝多功能發展。

其功能有:

1. 將薄膜層壓至BGA 與微BGA 成品上。
2. 將原始影像薄膜層壓至三次元表面。
3. 將液體影像翻拍的焊接遮罩與空氣隔絕。
4. 層壓非傳導性的隔絕層,以利附加電路系統掃瞄。
5. 處理支援卡帶之可拆卸封包,使其與晶片比率有相互聯繫的顯影效果。
6. 將感壓膠黏劑層壓至控電顯示板上的玻璃等其他基質。
7. 多元金屬板的真空處理。

除此之外,根據實驗顯示,本產品允許DPL 在銷售市場上擁有最高品質的真空處理、單一凹槽、等壓、以及多層壓製等機能。如此工業界中最新技術的研發,伴著大量建構的真空導管,讓使用者在往後的維修處理無後顧之憂。 

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