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OPTEK DPL-24A vacuum pressing machine
層壓機原本最初的目的是將底片層壓到沖印電路板,但隨著機器慢慢更新,新產品如今已朝多功能發展。
Product details
功能:
1. 將薄膜層壓至BGA 與微BGA 成品上。
2. 將原始影像薄膜層壓至三次元表面。
3. 將液體影像翻拍的焊接遮罩與空氣隔絕。
4. 層壓非傳導性的隔絕層,以利附加電路系統掃瞄。
5. 處理支援卡帶之可拆卸封包,使其與晶片比率有相互聯繫的顯影效果。
6. 將感壓膠黏劑層壓至控電顯示板上的玻璃等其他基質。
7. 多元金屬板的真空處理。

除此之外,根據實驗顯示,本產品允許DPL 在銷售市場上擁有最高品質的真空處理、單一凹槽、等壓、以及多層壓製等機能。如此工業界中最新技術的研發,伴著大量建構的真空導管,讓使用者在往後的維修處理無後顧之憂。

 

DPL-24A 真空壓合機特性

DPL-24A 真空壓合機特性 獨特層壓機是將一有彈性的薄片固定於另一不同厚度的物品的過程。
真空隔絕、熱氣、與壓力三者合一,提供一個真空的處理環境,確保黏固品質。
真空狀態透過熱偶感應器、標準化的電腦設備、數位顯示器,顯示於的前端面板上。
基質被暴露於這真空室一段時間,其精確性是由可調整的數碼計時器決定。
在真空室的底部,預熱的矽樹脂橡膠橫隔膜會下降於工件上,讓彈性裝置壓印盤與較低的熱度壓印盤密切契合。
上層和低熱度的壓印盤的溫度將同時獨立地被溫度控制器管理之微處理機控制。
高達10 PSI 的正向施壓作用於橫隔膜頂端,可達到幾近25 PSI 的加乘密合度。
壓力處裡的過程將與真空室裡的計時器同步調整。
在完成一階段的循環後,這些處理空間的機制將被撤銷,且產品為了更進一步的處理而被移動。
這整個處理過程將由可編程的控制器驅動而成的微處理機控制。
製作工廠可提供編碼程式。

DPL-24A 真空壓合機規格:

基質大小:  24”見方的機器主體。較小基質可使用多種方法處理以增加其產出量,並能與其他多種不同幾何原理的基質混和處理基質厚度
厚度: 由0.001”至0.375”能與機器的處理條件相符,雖然標準處理工具的最大厚度是設計為0.150”
運輸重量:          2200 磅
機體尺寸: 長44”×寬44”×高60”
配備用途:  220VAC,40Amps/phase,3 Phase 50/60Hz,乾燥空氣於5.5 Bar (80 PSI),142 L/m (5 CFM)
真空處理:  最小能達到2 托的尖端真空處理
溫度控制:  獨立的上下兩端控溫器將溫度確實控制於華氏300 度(約攝氏 150 度)
計時器:  獨立、數位的「真空」與「壓力」液晶顯示計時器
製造效果: 循環時間短至5 秒,長至無限,且由系統本身的生產量、地形學、出口溫度…等決定。典型的底片處理時間少於一分鐘(30 秒的真空室處理 與 20 秒的壓力室處理)

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