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- 产品介绍 -
OPTEK DPL-24A 真空压合机
层压机原本最初的目的是将底片层压到沖印电路板,但随着机器慢慢更新,新产品如今已朝多功能发展。
产品详细介绍
功能:
1. 将薄膜层压至BGA 与微BGA 成品上。
2. 将原始影像薄膜层压至三次元表面。
3. 将液体影像翻拍的焊接遮罩与空气隔绝。
4. 层压非传导性的隔绝层,以利附加电路系统扫瞄。
5. 处理支援卡带之可拆卸封包,使其与晶片比率有相互联繫的显影效果。
6. 将感压胶黏剂层压至控电显示板上的玻璃等其他基质。
7. 多元金属板的真空处理。

除此之外,根据实验显示,本产品允许DPL 在销售市场上拥有最高品质的真空处理、单一凹槽、等压、以及多层压制等机能。如此工业界中最新技术的研发,伴着大量建构的真空导管,让使用者在往后的维修处理无后顾之忧。

 

DPL-24A 真空压合机特性

DPL-24A 真空压合机特性 独特层压机是将一有弹性的薄片固定于另一不同厚度的物品的过程。
真空隔绝、热气、与压力三者合一,提供一个真空的处理环境,确保黏固品质。
真空状态透过热偶感应器、标准化的电脑设备、数位显示器,显示于的前端面板上。
基质被暴露于这真空室一段时间,其精确性是由可调整的数码计时器决定。
在真空室的底部,预热的硅树脂橡胶横隔膜会下降于工件上,让弹性装置压印盘与较低的热度压印盘密切契合。
上层和低热度的压印盘的温度将同时独立地被温度控制器管理之微处理机控制。
高达10 PSI 的正向施压作用于横隔膜顶端,可达到几近25 PSI 的加乘密合度。
压力处里的过程将与真空室里的计时器同步调整。
在完成一阶段的循环后,这些处理空间的机制将被撤销,且产品为了更进一步的处理而被移动。
这整个处理过程将由可编程的控制器驱动而成的微处理机控制。
制作工厂可提供编码程式。

DPL-24A 真空压合机规格:

基质大小:  24”见方的机器主体。较小基质可使用多种方法处理以增加其产出量,并能与其他多种不同几何原理的基质混和处理基质厚度
厚度: 由0.001”至0.375”能与机器的处理条件相符,虽然标准处理工具的最大厚度是设计为0.150”
运输重量:          2200 磅
机体尺寸: 长44”×宽44”×高60”
配备用途:  220VAC,40Amps/phase,3 Phase 50/60Hz,干燥空气于5.5 Bar (80 PSI),142 L/m (5 CFM)
真空处理:  最小能达到2 托的尖端真空处理
温度控制:  独立的上下两端控温器将温度确实控制于华氏300 度(约摄氏 150 度)
计时器:  独立、数位的「真空」与「压力」液晶显示计时器
制造效果: 循环时间短至5 秒,长至无限,且由系统本身的生产量、地形学、出口温度…等决定。典型的底片处理时间少于一分钟(30 秒的真空室处理 与 20 秒的压力室处理)

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